TSMCトップ、次の3大商機「モノのインターネット」「ウェア端末」「スマートホーム」

http://www.emsodm.com/html/2014/04/04/1396585513046.html

その上で、業者がこの市場に参入を果たすための条件として、「先進的な封止（パッケージング）技術」「センサーとMEMS部品を統合する技術」「超低消費電力を実現する技術」の三つの技術が不可欠だと強調した。