AMD、ARMセキュリティコア内蔵のモバイルAPU「Mullins」と「Beema」〜TDPを引き下げ、ワット当たりの性能は2倍に

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20140429_646504.html

　電力管理についてはSTAPM(Skin Temperature Aware Power Management)という機構を取り入れた。これまでのAPUのBoostは、ダイ温度を基準に一定の閾値(60℃程度)に達するまで、クロックを上げ、それを超えると、クロックを抑える仕組みだった。STAPMでは、基準をダイの温度ではなく、機器の表面温度に置いた。ユーザーが触れる表面温度の閾値は40℃程度だが、それに達するまでの間なら、APUダイ温度が60℃を超える高いクロックにまでBoostしても支障が無い。これにより、Boost最大クロックは、KabiniのCPU 2GHz/GPU 600MHzに対しBeemaは2.4GHz/800MHz、Temashの1.4GHz/400MHzに対しMullinsは2.2GHz/500MHzに高められた。

こっちは写真がいっぱい。
http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20140428/553802/