サムスン電子が3D半導体を量産＝世界初

http://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2014/08/28/2014082800913.html

　今回量産に入った3D TSVは、薄いシリコンウエハーを何層にも積み上げ、数百個の穴を開け、電極を垂直に貫通させる構造となっている。サムスン電子によると、3D TSV技術を採用したDRAMは既存製品よりもデータ処理速度が2倍速いが、消費電力は2分の1で済むという。