東芝、世界初のTSVによる1チップ256GBのNANDフラッシュ 〜消費電力約50%削減、データレート1Gbps以上 - PC Watch

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20150806_715446.html

　従来技術ではチップを1つのパッケージ内で積層する際、ワイヤを用いてチップ間を接続するが、TSV技術では積層されたチップ内部を垂直に貫通する電極により接続を行なっており、これによりデータ入出力の高速化と消費電力の低減が可能となる。

http://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2015/08/memory-20150806-1.html